L'eventu, tenutu in Parigi, Francia, hà attrattu più di 4.000 participanti, 1.600 delegati di cunferenza è più di 300 espositori per esplorà e tecnulugie più avanzate in una varietà di settori, da l'automobile, u 6G, l'aerospaziale à a difesa.

À a Settimana Europea di e Microonde, ci sò state parechje tendenze maiò in u futuru di e cumunicazioni senza filu è di u sviluppu di a tecnulugia, in particulare e preoccupazioni riguardu à i requisiti di alta frequenza è di alta putenza.

Una tecnulugia chjamata Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) riceve assai attenzione à a cunferenza, chì pò aiutà à risolve i prublemi di propagazione di u signale è à aumentà a densità di a rete.

 
Per esempiu, Nokia hà dimustratu un ligame puntu à puntu full-duplex chì funziona in a banda D, ottenendu velocità di trasmissione di 10 Gbps in a banda 300 GHz per a prima volta, mustrendu u grande putenziale di a tecnulugia di a banda D in applicazioni future.

À u listessu tempu, hè statu ancu prupostu u cuncettu di tecnulugia di cumunicazione è percezione cumuna, chì pò truvà applicazioni in parechji campi cum'è u trasportu intelligente, l'automatizazione industriale, u monitoraghju ambientale è a salute medica, è hà ampie prospettive di mercatu.

Cù a prumuzione di a tecnulugia 5G, l'industria hà cuminciatu à fucalizza si nantu à a ricerca di e caratteristiche avanzate di u 5G è di a tecnulugia 6G. Quessi studii coprenu da e bande FR1 è FR3 inferiori à e bande d'onda millimetrica è terahertz superiori, indicendu a direzzione futura di a cumunicazione wireless.